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光通信器件和模块龙头厂商昂纳科技完成Pre-
IPO
融资
功率半导体厂商芯微电子
IPO
:以成熟工艺获众多客户认可
天域半导体获约12亿元融资,天科合达完成Pre-
IPO
轮融资
天科合达完成Pre-
IPO
轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
裕太微科创板
IPO
申请获批
盘点:2022年国产半导体设备商
IPO
情况
赛卓电子科创板
IPO
获受理,车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
募资11.5亿元!晶合集成/长鑫存储供应商广钢气体拟科创板
IPO
SiC材料厂商志橙半导体拟A股
IPO
芯旺微启动
IPO
辅导,辅导机构为招商证券
MEMS和功率器件代工厂中芯集成
IPO
申请过会 募资125亿元
MCU芯片设计企业辉芒微重启
IPO
北方华创/中微公司供应商珂玛科技拟创业板
IPO
有研硅科创板
IPO
成功过会
宏工科技创业板
IPO
获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
苏州锴威特科创板
IPO
已经获得受理,拟募资5.3亿元加码功率半导体项目
客户涵盖ASML/中微公司等厂商,富创精密科创板
IPO
首发过会
燕东微科创板
IPO
获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生产线
北京电控控股,大基金持股逾11%,这家半导体公司科创板
IPO
获受理
天科合达重启A股
IPO
比亚迪半导体
IPO
再“中止”,汽车板块久旱逢甘露
比亚迪半导体财务资料过期、
IPO
审核中止
恒普科技科创板
IPO
获受理,募资3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目
天岳先进股价下跌4.35%
IPO
募35.6亿两券商赚3.19亿
企业密集发力资本市场,6家半导体厂商开启
IPO
上市计划
高盛?软银选定Arm
IPO
主承销商 估值或达600亿美元
受疫情影响,歌尔微电子申请中止创业板
IPO
富乐华拟A股
IPO
投资10亿元建设功率半导体陶瓷基板
歌尔微申请中止创业板
IPO
审核
市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板
IPO
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